![CL21C331GBANNNC](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_79/chanpintu/cl21c331gbannnc-TnzvJpVr-zZr61VKxZ.png)
额定电压DC 50.0 V
电容 330 pF
容差 ±2 %
电介质特性 C0G/NP0
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.65 mm
封装公制 2012
封装 0805
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
![CL21C331GBANNNC引脚图](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_79/yinjiaotu/cl21c331gbannnc-20200605-dqRYpPL4Z.png)
CL21C331GBANNNC引脚图
![CL21C331GBANNNC封装图](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_79/fengzhuangtu/cl21c331gbannnc-202006054w-EqJrAJ9Qq.png)
CL21C331GBANNNC封装图
![CL21C331GBANNNC封装焊盘图](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_79/hanpantu/cl21c331gbannnc-202006054w-bqk16QW7j.png)
CL21C331GBANNNC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CL21C331GBANNNC | Samsung 三星 | 0805 330pF ±2% 50V C0G | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CL21C331GBANNNC 品牌: Samsung 三星 封装: 0805 330pF ±2% 50V C0G/NP0 | 当前型号 | 0805 330pF ±2% 50V C0G | 当前型号 | |
型号: CL21C331JBANNNC 品牌: 三星 封装: 0805 330pF 50V ±5% | 类似代替 | Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 | CL21C331GBANNNC和CL21C331JBANNNC的区别 | |
型号: C0402C331G5GACTU 品牌: 基美 封装: 0402 330pF 50V ±2% | 类似代替 | Cap Ceramic 330pF 50V C0G 2% SMD 0402 125℃ Punched Paper T/R | CL21C331GBANNNC和C0402C331G5GACTU的区别 | |
型号: ECJ-2VC1H331J 品牌: 松下 封装: 0805 330pF 50V ±5% | 功能相似 | CAP CER 330pF 50V 5% NPO 0805 | CL21C331GBANNNC和ECJ-2VC1H331J的区别 |