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CL21B223JBANNNC

CL21B223JBANNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 22nF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


得捷:
CAP CER 0.022UF 50V X7R 0805


立创商城:
22nF ±5% 50V


艾睿:
This CL21B223JBANNNC multilayer ceramic capacitor from Samsung Electro-Mechanics has so many uses that it even has a standard classification system for all its uses! It can withstand a voltage of 50 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. This product will be shipped in tape and reel packaging to allow for quick mounting and safe delivery. This product is 2 mm long, 0.65 mm tall and 1.25 mm deep. Its capacitance value is 0.022uF. It has a tolerance of 5%.


安富利:
Cap Ceramic 0.022uF 50VDC X7R 5% SMD 0805 Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; 22nF; 50V; X7R; ±5%; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 5% Pad SMD 0805 125C T/R


儒卓力:
**KC 22nF 0805 5% 50V X7R **


CL21B223JBANNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

电容 22 nF

容差 ±5 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.65 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.65 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21B223JBANNNC引脚图与封装图
CL21B223JBANNNC引脚图

CL21B223JBANNNC引脚图

CL21B223JBANNNC封装图

CL21B223JBANNNC封装图

CL21B223JBANNNC封装焊盘图

CL21B223JBANNNC封装焊盘图

在线购买CL21B223JBANNNC
型号 制造商 描述 购买
CL21B223JBANNNC Samsung 三星 Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CL21B223JBANNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21B223JBANNNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0805 22nF 50V ±5%

当前型号

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: CL21B223KBANNNC

品牌: 三星

封装: 0805 22nF 50V 10per

类似代替

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

CL21B223JBANNNC和CL21B223KBANNNC的区别

型号: VJ0805Y223JXAAC

品牌: 威世

封装: 22nF 50V ±5%

功能相似

陶瓷电容器

CL21B223JBANNNC和VJ0805Y223JXAAC的区别

型号: ECJ-2VB1H223K

品牌: 松下

封装: 0805 22nF 50V ±10%

功能相似

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CL21B223JBANNNC和ECJ-2VB1H223K的区别