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CL21B472KDCNNNC

CL21B472KDCNNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 4700PF 200V X7R 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 4.7nF 200V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL21B472KDCNNNC


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4700 pF, 200 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, CL Series


艾睿:
This CL21B472KDCNNNC multilayer ceramic capacitor from Samsung Electro-Mechanics has so many uses that it even has a standard classification system for all its uses! It can withstand a voltage of 200 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. This component will be shipped in tape and reel packaging to allow for effective mounting and safe delivery. It has a tolerance of 10%. Its capacitance value is 0.0047uF. This product is 2 mm long, 0.85 mm tall and 1.25 mm deep.


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 4.7nF; 200V; X7R; ±10%; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 0.0047uF 200V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R


儒卓力:
**KC 4,7nF 0805 10% 200V X7R **


CL21B472KDCNNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

工作电压 200 V

电容 4.7 nF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 200 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.85 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21B472KDCNNNC引脚图与封装图
CL21B472KDCNNNC引脚图

CL21B472KDCNNNC引脚图

CL21B472KDCNNNC封装图

CL21B472KDCNNNC封装图

CL21B472KDCNNNC封装焊盘图

CL21B472KDCNNNC封装焊盘图

在线购买CL21B472KDCNNNC
型号 制造商 描述 购买
CL21B472KDCNNNC Samsung 三星 Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CL21B472KDCNNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21B472KDCNNNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0805 4.7nF 200V ±10%

当前型号

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: CL21B472KBANNNC

品牌: 三星

封装: 0805 4.7nF 50V 10per

功能相似

CL21系列 0805 0.0047 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容

CL21B472KDCNNNC和CL21B472KBANNNC的区别

型号: 08052C472KAZ2A

品牌: 艾维克斯

封装: 0805 4.7nF 200V ±10%

功能相似

0805 4.7nF ±10% 200V X7R

CL21B472KDCNNNC和08052C472KAZ2A的区别

型号: C0805S472K2RACTU

品牌: 基美

封装: 0805 4.7nF 10per 200V X7R

功能相似

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4700 pF, 200 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, S系列 FE-CAP

CL21B472KDCNNNC和C0805S472K2RACTU的区别