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CL31C180JBCNNNC

CL31C180JBCNNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 18PF 50V C0G/NP0 1206


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 18pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL31C180JBCNNNC


艾睿:
Cap Ceramic 18pF 50V C0G 5% SMD 1206 125


富昌:
CL31 系列 1206 18 pF 50 V 5 % C0G SMD 多层陶瓷电容


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 18pF; 50V; C0G; ±5%; SMD; 1206


Verical:
Cap Ceramic 18pF 50V C0G 5% Pad SMD 1206 125C T/R


儒卓力:
**KC 18pF 1206 5% 50V NP0 **


CL31C180JBCNNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

电容 18 pF

容差 ±5 %

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.85 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 0.85 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL31C180JBCNNNC引脚图与封装图
CL31C180JBCNNNC引脚图

CL31C180JBCNNNC引脚图

CL31C180JBCNNNC封装图

CL31C180JBCNNNC封装图

CL31C180JBCNNNC封装焊盘图

CL31C180JBCNNNC封装焊盘图

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型号 制造商 描述 购买
CL31C180JBCNNNC Samsung 三星 Samsung 1206 MLCC series reels ### 1206 系列 C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 搜索库存