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CL21C101JB61PNC

CL21C101JB61PNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


立创商城:
100pF ±5% 50V


得捷:
CAP CER 100PF 50V C0G/NP0 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 100pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL21C101JB61PNC


艾睿:
With alternating layers of ceramic acting as the dielectric and electrodes, this CL21C101JB61PNC multilayer ceramic capacitor from Samsung Electro-Mechanics achieves a large capacitance in a small package. It can withstand a voltage of 50 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. In order to guarantee safe delivery and allow for quick mounting of this component after delivery, it will be enclosed in tape and reel packaging during shipment. Its capacitance value is 100pF. This product is 2 mm long, 0.6 mm tall and 1.25 mm deep. It has a tolerance of 5%.


安富利:
Cap Ceramic 100pF 50V C0G 5% SMD 0805 125°C Cardboard T/R


Verical:
Cap Ceramic 100pF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125C Automotive T/R


儒卓力:
**KC 100pF 0805 5% 50V NP0 AECQ **


CL21C101JB61PNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 100 pF

容差 ±5 %

产品系列 Automotive

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.6 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21C101JB61PNC引脚图与封装图
CL21C101JB61PNC引脚图

CL21C101JB61PNC引脚图

CL21C101JB61PNC封装图

CL21C101JB61PNC封装图

CL21C101JB61PNC封装焊盘图

CL21C101JB61PNC封装焊盘图

在线购买CL21C101JB61PNC
型号 制造商 描述 购买
CL21C101JB61PNC Samsung 三星 Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CL21C101JB61PNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21C101JB61PNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0805(2012 100pF 50V ±5%

当前型号

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: CGJ4C2C0G1H101J060AA

品牌: 东电化

封装: 0805 100pF 50V 5per

类似代替

0805 100pF ±5% 50V C0G

CL21C101JB61PNC和CGJ4C2C0G1H101J060AA的区别

型号: 0805N101J500LT

品牌: 台湾华科

封装:

类似代替

MLCC-多层陶瓷电容器

CL21C101JB61PNC和0805N101J500LT的区别

型号: 0805N101J500CG

品牌: 台湾华科

封装:

类似代替

Cap Ceramic 100pF 50V C0G 5% SMD 0805 125

CL21C101JB61PNC和0805N101J500CG的区别