CL21B223KBANNWC
数据手册.pdfSamsung(三星)
被动器件
CL21B223KBANNWC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50 V
电容 0.022 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.65 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.65 mm
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL21B223KBANNWC引脚图与封装图 
CL21B223KBANNWC引脚图
CL21B223KBANNWC封装图
CL21B223KBANNWC封装焊盘图
在线购买CL21B223KBANNWC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CL21B223KBANNWC | Samsung 三星 | 0805 22nF ±10% 50V X7R | 搜索库存 |
替代型号CL21B223KBANNWC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CL21B223KBANNWC 品牌： Samsung 三星 封装： 0805 22nF 50V ±10% | 当前型号 | 0805 22nF ±10% 50V X7R | 当前型号 |
| 型号： CL21B223KBANNNC 品牌： 三星 封装： 0805 22nF 50V 10per | 功能相似 | Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | CL21B223KBANNWC和CL21B223KBANNNC的区别 |
| 型号： ECJ-2VB1H223K 品牌： 松下 封装： 0805 22nF 50V ±10% | 功能相似 | 多层陶瓷电容（用于一般用途） Multilayer Ceramic CapacitorsFor General Usage | CL21B223KBANNWC和ECJ-2VB1H223K的区别 |
| 型号： C2012X7R1H223K/0.60 品牌： 东电化 封装： 22mF ±10% 50V X7R | 功能相似 | CAP CER 0.022uF 50V X7R 0805 | CL21B223KBANNWC和C2012X7R1H223K/0.60的区别 |