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CL10B223KB85PNC

CL10B223KB85PNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

MLCC-多层陶瓷器


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 22nF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL10B223KB85PNC


得捷:
CAP CER 0.022UF 50V X7R 0603


艾睿:
You can&s;t go wrong with this CL10B223KB85PNC multilayer ceramic capacitor from Samsung Electro-Mechanics, it is the most commonly used type of capacitor for multiple applications! It can withstand a voltage of 50 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. In order to ensure safe delivery and enable quick mounting of this component after delivery, it will be encased in tape and reel packaging during shipment. This product is 1.6 mm long, 0.8 mm tall and 0.8 mm deep. It has a tolerance of 10%. Its capacitance value is 0.022uF.


Verical:
Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 10% Pad SMD 0603 125C Automotive T/R


儒卓力:
**KC 22nF0603 10%50V X7R ASTAGOM **


CL10B223KB85PNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 22 nF

容差 ±10 %

产品系列 Automotive

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 汽车级

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL10B223KB85PNC引脚图与封装图
CL10B223KB85PNC引脚图

CL10B223KB85PNC引脚图

CL10B223KB85PNC封装图

CL10B223KB85PNC封装图

CL10B223KB85PNC封装焊盘图

CL10B223KB85PNC封装焊盘图

在线购买CL10B223KB85PNC
型号 制造商 描述 购买
CL10B223KB85PNC Samsung 三星 Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷 高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603 搜索库存
替代型号CL10B223KB85PNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL10B223KB85PNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0603(1608 22nF 50V ±10%

当前型号

Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

当前型号

型号: CL10B223KB8NNNC

品牌: 三星

封装: 0603 22nF 50V 10per

功能相似

Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

CL10B223KB85PNC和CL10B223KB8NNNC的区别

型号: C0603C223K5RACTU

品牌: 基美

封装: 0603 22nF 50V 10per

功能相似

KEMET  C0603C223K5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

CL10B223KB85PNC和C0603C223K5RACTU的区别

型号: C1608X7R1H223K080AA

品牌: 东电化

封装: 1608 22nF 50V 10per

功能相似

TDK  C1608X7R1H223K080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

CL10B223KB85PNC和C1608X7R1H223K080AA的区别