锐单电子商城 ， 一站式电子元器件采购平台！

  • 电话：400-990-0325

购物车
CL10C4R7BB8NNNC

CL10C4R7BB8NNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

CL10 系列 0603 4.7 pF 50 V ± 0.1 pF C0G SMD 多层陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 4.7PF 50V C0G/NP0 0603


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 4.7pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


立创商城:
4.7pF ±0.1pF 50V


艾睿:
Cap Ceramic 4.7pF 50V C0G 0.1pF Pad SMD 0603 125°C T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 4.7pF 50VDC C0G 0.1pF SMD 0603 Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 4.7pF; 50V; C0G; ±0.1pF; SMD; 0603


儒卓力:
**KC 4,7pF 0603 0,10pF 50V NP0 **


CL10C4R7BB8NNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 4.7 pF

容差 ±0.1 pF

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL10C4R7BB8NNNC引脚图与封装图
CL10C4R7BB8NNNC引脚图

CL10C4R7BB8NNNC引脚图

CL10C4R7BB8NNNC封装图

CL10C4R7BB8NNNC封装图

CL10C4R7BB8NNNC封装焊盘图

CL10C4R7BB8NNNC封装焊盘图

在线购买CL10C4R7BB8NNNC
型号 制造商 描述 购买
CL10C4R7BB8NNNC Samsung 三星 CL10 系列 0603 4.7 pF 50 V ± 0.1 pF C0G SMD 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CL10C4R7BB8NNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： CL10C4R7BB8NNNC

品牌： Samsung 三星

封装： 0603 4.7pF 50V ±0.1pF

当前型号

CL10 系列 0603 4.7 pF 50 V ± 0.1 pF C0G SMD 多层陶瓷电容

当前型号

型号： CL10C4R7BB8NNND

品牌： 三星

封装： 0603 4.7pF 50V ±0.1pF

完全替代

CL10 系列 4.7 pF 50V ±0.1 pF 容差 C0G 表面贴装 多层陶瓷电容

CL10C4R7BB8NNNC和CL10C4R7BB8NNND的区别

型号： GRM1885C1H4R7BA01D

品牌： 村田

封装： 0603 4.7pF 50V 0.1pF

类似代替

Murata GRM 0603 C0G 电介质（卷）制造商满卷 MLCC 电容器 C0G 电介质系列适用于机器定位 ### 陶瓷表面安装 0603

CL10C4R7BB8NNNC和GRM1885C1H4R7BA01D的区别

型号： GRM1885C1H4R7BZ01D

品牌： 村田

封装： 0603 4.7pF 0.1pF 50V C0G/NP0

类似代替

0603 4.7pF ±0.1pF 50V C0G

CL10C4R7BB8NNNC和GRM1885C1H4R7BZ01D的区别