CL10B223KB8NNWC
数据手册.pdfSamsung(三星)
被动器件
CL10B223KB8NNWC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50 V
电容 0.022 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL10B223KB8NNWC引脚图与封装图 
CL10B223KB8NNWC引脚图
CL10B223KB8NNWC封装图
CL10B223KB8NNWC封装焊盘图
在线购买CL10B223KB8NNWC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CL10B223KB8NNWC | Samsung 三星 | 0603 22nF ±10% 50V X7R | 搜索库存 |
替代型号CL10B223KB8NNWC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CL10B223KB8NNWC 品牌： Samsung 三星 封装： 0603 22nF ±10% 50V | 当前型号 | 0603 22nF ±10% 50V X7R | 当前型号 |
| 型号： CL10B223KB8NFNC 品牌： 三星 封装： 0603 22nF ±10% 50V | 完全替代 | MLCC-多层陶瓷电容器 | CL10B223KB8NNWC和CL10B223KB8NFNC的区别 |
| 型号： CL10B223KA8NNWC 品牌： 三星 封装： 0603 | 类似代替 | Cap Ceramic 0.022uF 25V X7R 10% SMD 0603 125℃ T/R | CL10B223KB8NNWC和CL10B223KA8NNWC的区别 |
| 型号： CL10B223KB8NNNC 品牌： 三星 封装： 0603 22nF 50V 10per | 功能相似 | Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603 | CL10B223KB8NNWC和CL10B223KB8NNNC的区别 |