![CL21B222KBANCNC](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_78/chanpintu/cl21b222kbancnc-TnzvJpVr-zZr61VKxZ.png)
额定电压DC 50.0 V
电容 2.20 nF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CL21B222KBANCNC | Samsung 三星 | CL21 系列 0805 2200 pF 50 V ±10% 容差 多层陶瓷电容 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CL21B222KBANCNC 品牌: Samsung 三星 封装: 0805 2.2nF ±10% 50V X7R | 当前型号 | CL21 系列 0805 2200 pF 50 V ±10% 容差 多层陶瓷电容 | 当前型号 | |
型号: CL21B222KBANNNC 品牌: 三星 封装: 0805 2.2nF 50V 10per | 类似代替 | Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 | CL21B222KBANCNC和CL21B222KBANNNC的区别 | |
型号: C2012X7R1H222K 品牌: 东电化 封装: 2012 2.2nF ±10% 50V X7R | 类似代替 | CAPACITOR CERAMIC 2200pF, 50V, X7R, 10%, 0805; Product Range: TDK - C Series; Cap | CL21B222KBANCNC和C2012X7R1H222K的区别 | |
型号: ECJ-2VB1H222K 品牌: 松下 封装: 0805 2.2nF 50V ±10% | 类似代替 | CAP CER 2200pF 50V 10% X7R 0805 | CL21B222KBANCNC和ECJ-2VB1H222K的区别 |