CL10B102MB8NNNC

Samsung(三星) 被动器件

MLCC-多层陶瓷电容器

MLCC-多层陶瓷器

得捷:
CAP CER 1000PF 50V X7R 0603

艾睿:
Cap Ceramic 0.001uF 50V X7R 20% Pad SMD 0603 125°C T/R

安富利:
Cap Ceramic 0.001uF 50VDC X7R 20% SMD 0603 Paper T/R

Verical:
Cap Ceramic 0.001uF 50V X7R 20% Pad SMD 0603 125C T/R

CL10B102MB8NNNC中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 0.001 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CL10B102MB8NNNC引脚图与封装图

CL10B102MB8NNNC引脚图

CL10B102MB8NNNC封装图

CL10B102MB8NNNC封装焊盘图

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CL10B102MB8NNNC	Samsung 三星	MLCC-多层陶瓷电容器	搜索库存

替代型号CL10B102MB8NNNC

型号/品牌/封装	代替类型	描述	替代型号对比
型号： CL10B102MB8NNNC 品牌： Samsung 三星封装： 0603 1nF 50V ±20%	当前型号	MLCC-多层陶瓷电容器	当前型号
型号： CL10B102KB8NNNC 品牌：三星封装： 0603 1nF 50V 10per	类似代替	CL10系列 0603 0.001 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容	CL10B102MB8NNNC和CL10B102KB8NNNC的区别
型号： CL10B102KB8NNND 品牌：三星封装： 0603 1nF 50V ±10%	类似代替	CL 系列 0603 1 nF 50 V ±10 % X7R 表面贴装多层陶瓷电容	CL10B102MB8NNNC和CL10B102KB8NNND的区别
型号： 0603B102M500CG 品牌：台湾华科封装：	类似代替	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.001uF, Surface Mount, 0603, CHIP	CL10B102MB8NNNC和0603B102M500CG的区别