CBR08C360FAGAC
数据手册.pdfKEMET Corporation(基美)
电子元器件分类
CBR08C360FAGAC中文资料参数规格
技术参数
容差 ±1 %
额定电压 250 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 RF，微波，高频
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CBR08C360FAGAC引脚图与封装图 
CBR08C360FAGAC引脚图
CBR08C360FAGAC封装图
CBR08C360FAGAC封装焊盘图
在线购买CBR08C360FAGAC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CBR08C360FAGAC | KEMET Corporation 基美 | Cap Cer 36pF 250V C0G/NPO 0805 | 搜索库存 |