CBR08C470FAGAC中文资料参数规格
技术参数
电容 47 pF
容差 ±1 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 250 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CBR08C470FAGAC引脚图与封装图
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在线购买CBR08C470FAGAC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CBR08C470FAGAC | KEMET Corporation 基美 | Cap Ceramic 47pF 250V C0G 1% SMD 0805 125℃ Punched Paper T/R | 搜索库存 |
替代型号CBR08C470FAGAC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CBR08C470FAGAC 品牌： KEMET Corporation 基美 封装： 0805 | 当前型号 | Cap Ceramic 47pF 250V C0G 1% SMD 0805 125℃ Punched Paper T/R | 当前型号 |
| 型号： CBR08C470JAGAC 品牌： 基美 封装： 0805 47pF 250V ±5% | 类似代替 | 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | CBR08C470FAGAC和CBR08C470JAGAC的区别 |