CGA6M3X7R1H155K200AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
电子元器件分类
容差 ±10 %
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
封装公制 3225
封装 1210
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 -, 汽车级
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
CGA6M3X7R1H155K200AB | TDK 东电化 | Cap Cer 1.5uF 50V X7R 1210 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: CGA6M3X7R1H155K200AB 品牌: TDK 东电化 封装: 1210 | 当前型号 | Cap Cer 1.5uF 50V X7R 1210 | 当前型号 | |
型号: CGJ6M2X7R1H155K200AA 品牌: 东电化 封装: 1210 1.5uF 10per 50V | 完全替代 | 1210 1.5uF ±10% 50V X7R | CGA6M3X7R1H155K200AB和CGJ6M2X7R1H155K200AA的区别 | |
型号: CGA6M3X7R1H155M200AB 品牌: 东电化 封装: 1210 | 类似代替 | CAP CER 1.5uF 50V X7R 1210 | CGA6M3X7R1H155K200AB和CGA6M3X7R1H155M200AB的区别 |