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数据手册.pdfSamsung(三星)
被动器件
Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列
1210 MLCC 系列
一般多层陶瓷片状器
高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片
宽电容范围
宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V
高度可靠的性能
高耐端接金属
应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机;
调谐器(产品代码 C 适合)
对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格
得捷:
CAP CER 0.022UF 500V X7R 1210
欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 22nF 500V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC
艾睿:
Cap Ceramic 0.022uF 500V X7R 10% SMD 1210 125
安富利:
Cap Ceramic 0.022uF 500V X7R 10% SMD 1210 125°C Embossed T/R
儒卓力:
**KC 22nF 1210 10% 500V X7R **