CL21F474ZACNNNC
数据手册.pdfSamsung(三星)
被动器件
CL21F474ZACNNNC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25.0 V
电容 0.47 µF
容差 +80/-20%
电介质特性 Y5V
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -30 ℃
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.85 mm
物理参数
材质 Y5V/-30℃~+85℃
工作温度 -30℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL21F474ZACNNNC引脚图与封装图 
CL21F474ZACNNNC引脚图
CL21F474ZACNNNC封装图
CL21F474ZACNNNC封装焊盘图
在线购买CL21F474ZACNNNC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CL21F474ZACNNNC | Samsung 三星 | 0.47 uF +80/-20% 容差 25 V 08055 多层陶瓷电容 | 搜索库存 |
替代型号CL21F474ZACNNNC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CL21F474ZACNNNC 品牌： Samsung 三星 封装： 0805 470nF 25V +80/ 20% | 当前型号 | 0.47 uF +80/-20% 容差 25 V 08055 多层陶瓷电容 | 当前型号 |
| 型号： 08053G474ZAT2A 品牌： 艾维克斯 封装： 0805 470nF 25V 80 20per | 类似代替 | AVX 08053G474ZAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.47 µF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 0805 [2012 公制] | CL21F474ZACNNNC和08053G474ZAT2A的区别 |
| 型号： GRM21BF51E474ZA01L 品牌： 村田 封装： 0805 470nF 25V 80 20per | 功能相似 | Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。 | CL21F474ZACNNNC和GRM21BF51E474ZA01L的区别 |
| 型号： ECJ-2VF1C474Z 品牌： 松下 封装： 0805 470nF 16V +80/ 20% | 功能相似 | CAP CER 0.47uF 16V Y5V 0805 | CL21F474ZACNNNC和ECJ-2VF1C474Z的区别 |