额定电压DC 50.0 V
电容 82000 PF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.85 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL21B823KBCNNNC引脚图
CL21B823KBCNNNC封装图
CL21B823KBCNNNC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CL21B823KBCNNNC | Samsung 三星 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CL21B823KBCNNNC 品牌: Samsung 三星 封装: 0805 82nF ±10% 50V X7R | 当前型号 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 当前型号 | |
型号: ECJ-2FB1H823K 品牌: 松下 封装: 0805 82nF 50V ±10% | 功能相似 | CAP CER 0.082uF 50V 10% X7R 0805 | CL21B823KBCNNNC和ECJ-2FB1H823K的区别 | |
型号: ECJ-2VB1C823K 品牌: 松下 封装: 0805 82nF 16V ±10% | 功能相似 | CAP CER 0.082uF 16V 10% X7R 0805 | CL21B823KBCNNNC和ECJ-2VB1C823K的区别 | |
型号: ECJ-2VB1E823K 品牌: 松下 封装: 0805 82nF 25V ±10% | 功能相似 | CAP CER 0.082uF 25V 10% X7R 0805 | CL21B823KBCNNNC和ECJ-2VB1E823K的区别 |