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CL21C560JBANNNC

CL21C560JBANNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 56PF 50V C0G/NP0 0805


立创商城:
56pF ±5% 50V


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 56pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL21C560JBANNNC


艾睿:
This CL21C560JBANNNC multilayer ceramic capacitor from Samsung Electro-Mechanics can be used in multiple applications and for various purposes. It can withstand a voltage of 50 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. In order to ensure safe delivery and enable quick mounting of this component after delivery, it will be encased in tape and reel packaging during shipment. It has a tolerance of 5%. This product is 2 mm long, 0.65 mm tall and 1.25 mm deep. Its capacitance value is 56pF.


富昌:
CL21系列 0805 56 pF 50 V 5 % C0G SMD 多层陶瓷电容


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 56pF; 50V; C0G; ±5%; SMD; 0805


儒卓力:
**KC 56pF 0805 5% 50V NP0 **


CL21C560JBANNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

电容 56 pF

容差 ±5 %

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.65 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.65 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21C560JBANNNC引脚图与封装图
CL21C560JBANNNC引脚图

CL21C560JBANNNC引脚图

CL21C560JBANNNC封装图

CL21C560JBANNNC封装图

CL21C560JBANNNC封装焊盘图

CL21C560JBANNNC封装焊盘图

在线购买CL21C560JBANNNC
型号 制造商 描述 购买
CL21C560JBANNNC Samsung 三星 Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CL21C560JBANNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21C560JBANNNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0805 56pF 50V ±5%

当前型号

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: GRM2165C1H560JZ01D

品牌: 村田

封装: 0805 56pF 50V ±5%

类似代替

Murata GRM 0805 C0G 电介质Murata GRM 系列尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路及高频滤波电路和电源减震器减震器(额定电压高于 200V) ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

CL21C560JBANNNC和GRM2165C1H560JZ01D的区别

型号: CL21C560JBANNND

品牌: 三星

封装: 0805 56pF 50V ±5%

类似代替

0805 56pF ±5% 50V C0G

CL21C560JBANNNC和CL21C560JBANNND的区别

型号: ECJ-2VC1H560J

品牌: 松下

封装: 0805 56pF 50V ±5%

类似代替

CAP CER 56pF 50V 5% NPO 0805

CL21C560JBANNNC和ECJ-2VC1H560J的区别