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CL21C681JBCNNNC

CL21C681JBCNNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

贴片 0805 C0G 681J680pF 50V ±5% 厚度0.85mm


得捷:
CAP CER 680PF 50V C0G/NP0 0805


立创商城:
680pF ±5% 50V


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 680pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL21C681JBCNNNC


艾睿:
You can use multiple capacitors of different parameters choosing this CL21C681JBCNNNC multilayer ceramic capacitor from Samsung Electro-Mechanics! It can withstand a voltage of 50 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. This product will be shipped in tape and reel packaging to allow for quick mounting and safe delivery. Its capacitance value is 680pF. This product is 2 mm long, 0.85 mm tall and 1.25 mm deep. It has a tolerance of 5%.


安富利:
Cap Ceramic 680pF 50VDC C0G 5% SMD 0805 Paper T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 680pF 50VDC C0G 5% SMD 0805 Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 680pF; 50V; C0G; ±5%; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 680pF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125C T/R


儒卓力:
**KC 680pF 0805 5% 50V NP0 **


CL21C681JBCNNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 680 pF

容差 ±5 %

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.85 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21C681JBCNNNC引脚图与封装图
CL21C681JBCNNNC引脚图

CL21C681JBCNNNC引脚图

CL21C681JBCNNNC封装图

CL21C681JBCNNNC封装图

CL21C681JBCNNNC封装焊盘图

CL21C681JBCNNNC封装焊盘图

在线购买CL21C681JBCNNNC
型号 制造商 描述 购买
CL21C681JBCNNNC Samsung 三星 Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CL21C681JBCNNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21C681JBCNNNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0805 680pF 50V ±5%

当前型号

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: CL21C681JBCNNND

品牌: 三星

封装: 0805 680pF 50V ±5%

完全替代

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。

CL21C681JBCNNNC和CL21C681JBCNNND的区别

型号: C0805C681J5GACTM

品牌: 基美

封装: 0805 680pF 5per 50V C0G/NP0

类似代替

Cap Ceramic 680pF 50V C0G 5% SMD 0805 125℃ T/R

CL21C681JBCNNNC和C0805C681J5GACTM的区别