额定电压DC 50.0 V
工作电压 50 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 0.0022 µF
容差 ±5 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.65 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.65 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99
CL21B222JBANNNC引脚图
CL21B222JBANNNC封装图
CL21B222JBANNNC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CL21B222JBANNNC | Samsung 三星 | CL21 系列 0805 2200 pF 50 V X7R ±5% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CL21B222JBANNNC 品牌: Samsung 三星 封装: 0805 2.2nF 50V ±5% | 当前型号 | CL21 系列 0805 2200 pF 50 V X7R ±5% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容 | 当前型号 | |
型号: CL21B222KBANNNC 品牌: 三星 封装: 0805 2.2nF 50V 10per | 类似代替 | Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 | CL21B222JBANNNC和CL21B222KBANNNC的区别 | |
型号: C2012X7R1H222K 品牌: 东电化 封装: 2012 2.2nF ±10% 50V X7R | 功能相似 | CAPACITOR CERAMIC 2200pF, 50V, X7R, 10%, 0805; Product Range: TDK - C Series; Cap | CL21B222JBANNNC和C2012X7R1H222K的区别 | |
型号: C2012X7R1H222M 品牌: 东电化 封装: 2012 2.2nF ±20% 50V X7R | 功能相似 | CAP CER 2200pF 50V X7R 0805 | CL21B222JBANNNC和C2012X7R1H222M的区别 |