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CL21B222JBANNNC

CL21B222JBANNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

CL21 系列 0805 2200 pF 50 V X7R ±5% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷器


立创商城:
2.2nF ±5% 50V


得捷:
CAP CER 2200PF 50V X7R 0805


艾睿:
Cap Ceramic 0.0022uF 50V X7R 5% Pad SMD 0805 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.0022uF 50VDC X7R 5% SMD 0805 Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; 2.2nF; 50V; X7R; ±5%; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 0.0022uF 50V X7R 5% Pad SMD 0805 125C T/R


儒卓力:
**KC 2,2nF 0805 5% 50V X7R **


CL21B222JBANNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 0.0022 µF

容差 ±5 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.65 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.65 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21B222JBANNNC引脚图与封装图
CL21B222JBANNNC引脚图

CL21B222JBANNNC引脚图

CL21B222JBANNNC封装图

CL21B222JBANNNC封装图

CL21B222JBANNNC封装焊盘图

CL21B222JBANNNC封装焊盘图

在线购买CL21B222JBANNNC
型号 制造商 描述 购买
CL21B222JBANNNC Samsung 三星 CL21 系列 0805 2200 pF 50 V X7R ±5% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CL21B222JBANNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21B222JBANNNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0805 2.2nF 50V ±5%

当前型号

CL21 系列 0805 2200 pF 50 V X7R ±5% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号: CL21B222KBANNNC

品牌: 三星

封装: 0805 2.2nF 50V 10per

类似代替

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

CL21B222JBANNNC和CL21B222KBANNNC的区别

型号: C2012X7R1H222K

品牌: 东电化

封装: 2012 2.2nF ±10% 50V X7R

功能相似

CAPACITOR CERAMIC 2200pF, 50V, X7R, 10%, 0805; Product Range: TDK - C Series; Cap

CL21B222JBANNNC和C2012X7R1H222K的区别

型号: C2012X7R1H222M

品牌: 东电化

封装: 2012 2.2nF ±20% 50V X7R

功能相似

CAP CER 2200pF 50V X7R 0805

CL21B222JBANNNC和C2012X7R1H222M的区别