额定电压DC 25.0 V
电容 0.8 pF
容差 ±0.1 pF
电介质特性 C0G/NP0
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 0603
封装 0201
长度 0.6 mm
宽度 0.3 mm
高度 0.3 mm
封装公制 0603
封装 0201
厚度 0.3 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL03C0R8BA3GNNC引脚图
CL03C0R8BA3GNNC封装图
CL03C0R8BA3GNNC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
CL03C0R8BA3GNNC | Samsung 三星 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: CL03C0R8BA3GNNC 品牌: Samsung 三星 封装: 0201 800 fF 25V ±0.1pF | 当前型号 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 当前型号 | |
型号: GRM0335C1ER80BZ01D 品牌: 村田 封装: 0603 800 fF 0.1pF 25V C0G/NP0 | 类似代替 | 超小GRM系列/ GRM033 ( 0201芯片尺寸) Ultra-small GRM series / GRM033 0201 Chip size | CL03C0R8BA3GNNC和GRM0335C1ER80BZ01D的区别 | |
型号: 250R05L0R8BV4T 品牌: 约翰逊 封装: 0201 | 功能相似 | Cap Ceramic 0.8pF 25V C0G 0.1pF SMD 0201 125℃ Punched Paper T/R | CL03C0R8BA3GNNC和250R05L0R8BV4T的区别 | |
型号: CL03C0R8BA3GNNH 品牌: 三星 封装: 0201(0603 0.8pF 25V ±0.1pF | 功能相似 | MLCC-多层陶瓷电容器 | CL03C0R8BA3GNNC和CL03C0R8BA3GNNH的区别 |