额定电压DC 25.0 V
工作电压 25 V
电容 22 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2.5 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.5 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99
CL32B226KAJNNNE引脚图
CL32B226KAJNNNE封装图
CL32B226KAJNNNE封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CL32B226KAJNNNE | Samsung 三星 | CL32 系列 1210 22 uF 25 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CL32B226KAJNNNE 品牌: Samsung 三星 封装: 1210 22µF 25V ±10% | 当前型号 | CL32 系列 1210 22 uF 25 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 | 当前型号 | |
型号: GRM32ER71E226KE15L 品牌: 村田 封装: 1210 22uF 25V 10per | 类似代替 | MURATA GRM32ER71E226KE15L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制] | CL32B226KAJNNNE和GRM32ER71E226KE15L的区别 | |
型号: CL32B226KOJNNNE 品牌: 三星 封装: 1210 22µF 16V ±10% | 功能相似 | Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列 | CL32B226KAJNNNE和CL32B226KOJNNNE的区别 | |
型号: CC1210KKX5R8BB226 品牌: 国巨 封装: 1210 22uF 25V 10per | 功能相似 | MLCC-多层陶瓷电容器 | CL32B226KAJNNNE和CC1210KKX5R8BB226的区别 |