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CL32B106KLULNNE

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数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列

MLCC-多层陶瓷器


欧时:
### Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列


得捷:
CAP CER 10UF 35V X7R 1210


立创商城:
10uF ±10% 35V


艾睿:
Cap Ceramic 10uF 35V X7R 10% Pad SMD 1210 125°C Low ESR T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 10uF; 35V; X7R; ±10%; SMD; 1210


Verical:
Cap Ceramic 10uF 35V X7R 10% Pad SMD 1210 125C Low ESR T/R


儒卓力:
**KC 10uF1210 10% 35V X7R LowProf **


CL32B106KLULNNE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 35 V

工作电压 35 V

电容 10 µF

容差 ±10 %

产品系列 Low profile

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 35 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 1.8 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 1.8 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL32B106KLULNNE引脚图与封装图
CL32B106KLULNNE引脚图

CL32B106KLULNNE引脚图

CL32B106KLULNNE封装图

CL32B106KLULNNE封装图

CL32B106KLULNNE封装焊盘图

CL32B106KLULNNE封装焊盘图

在线购买CL32B106KLULNNE
型号 制造商 描述 购买
CL32B106KLULNNE Samsung 三星 Samsung 1210 MLCC 系列 一般多层陶瓷片状电容器 高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列 搜索库存
替代型号CL32B106KLULNNE
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL32B106KLULNNE

品牌: Samsung 三星

封装: 1210(3225 10uF 35V ±10%

当前型号

Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列

当前型号

型号: CL32B106KLULNNF

品牌: 三星

封装: 1210 10uF 35V ±10%

完全替代

Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列

CL32B106KLULNNE和CL32B106KLULNNF的区别

型号: CL32B106KAJNNNE

品牌: 三星

封装: 1210 10uF 25V 10per

功能相似

Samsung 1210 MLCC 系列卷装### 1210 系列

CL32B106KLULNNE和CL32B106KAJNNNE的区别

型号: CL32B106KOJNNNE

品牌: 三星

封装: 1210 10µF 16V ±10%

功能相似

10uF 10% 16V 1210 多层陶瓷电容

CL32B106KLULNNE和CL32B106KOJNNNE的区别