C2012X7R1E475K125AE

型号： C2012X7R1E475K125AE

品牌： TDK 东电化

封装： 0805 4.7uF 25V ±10%

当前型号

0805 4.7uF ±10% 25V X7R

当前型号

型号： C2012X7R1E475K125AB

品牌： 东电化

封装： 2012 4.7uF 25V 10per

完全替代

TDK  C2012X7R1E475K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

型号： CGJ4J1X7R1E475K125AC

品牌： 东电化

封装： 0805 4.7uF 25V 10per

完全替代

0805 4.7uF ±10% 25V X7R

型号： TMK212AB7475KG-T

品牌： 太诱

封装： 0805 4.7µF 25V ±10%

功能相似

Taiyo Yuden 0805 高值多层陶瓷电容器Taiyo Yuden 的此系列多层陶瓷电容器是适用于高密度安装的可靠解决方案。 Taiyo Yuden MLCC 具有单片电路结构和更高的绝缘电阻性、及击穿电压，可更加可靠。 使用镍作为电极材料且用于电镀处理，可提高电容器的耐热性、防止偏移并提高可焊接性。 与铝电解或钽电容器相比，这些多层陶瓷电容器可保持小外壳尺寸，且提供高额定电压选项。 此系列提供低 ESR 和极佳的噪音吸收性能。### 产品应用信息Taiyo Yuden 多层陶瓷电容器适用于一般电子设备，包括办公室自动化、音频视频设备和家庭用品。 其他应用包括电信设备，如 PC、平板电脑、智能手机和无线应用。 它们还适用于 LSI、IC 和输入和输出转换器旁的液晶模块和电压线中的电源旁路电容器。 Taiyo Yuden MLCC 可用于滤波电容器应用，带开关电源（次级侧）和输入及输出，用于直流-直流转换器。 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。