CGBDT1X6S0G105M022BC

TDK(东电化) 电子元器件分类

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGB 0204 4V 1uF X6S 20% T: 0.22mm

1 µF ±20% 4V 陶瓷器 X6S 0204（0510 公制）

得捷:
CAP CER 1UF 4V X6S 0204

贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGB 0204 4V 1uF X6S 20% T: 0.22mm

CGBDT1X6S0G105M022BC中文资料参数规格

技术参数

容差 ±20 %

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 4 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 0204

外形尺寸

长度 0.52 mm

宽度 1 mm

高度 0.22 mm

封装 0204

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用旁通，去耦, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGBDT1X6S0G105M022BC引脚图与封装图

CGBDT1X6S0G105M022BC引脚图

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CGBDT1X6S0G105M022BC	TDK 东电化	多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGB 0204 4V 1uF X6S 20% T: 0.22mm	搜索库存