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CL31B226KPHNNNE

CL31B226KPHNNNE

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

CL 系列 1206 22 uF 10 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 22UF 10V X7R 1206


立创商城:
22uF ±10% 10V


艾睿:
Cap Ceramic 22uF 10V X7R 10% Pad SMD 1206 125°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 22uF 10V X7R 10% SMD 1206 125°C Embossed Plastic T/R


TME:
Capacitor: ceramic; 22uF; 10V; X7R; ±10%; SMD; 1206


Verical:
Cap Ceramic 22uF 10V X7R 10% Pad SMD 1206 125C T/R


儒卓力:
**KC 22µF 1206 10% 10V X7R **


CL31B226KPHNNNE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

工作电压 10 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 22 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 1.6 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL31B226KPHNNNE引脚图与封装图
CL31B226KPHNNNE引脚图

CL31B226KPHNNNE引脚图

CL31B226KPHNNNE封装图

CL31B226KPHNNNE封装图

CL31B226KPHNNNE封装焊盘图

CL31B226KPHNNNE封装焊盘图

在线购买CL31B226KPHNNNE
型号 制造商 描述 购买
CL31B226KPHNNNE Samsung 三星 CL 系列 1206 22 uF 10 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CL31B226KPHNNNE
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL31B226KPHNNNE

品牌: Samsung 三星

封装: 1206 22µF 10V ±10%

当前型号

CL 系列 1206 22 uF 10 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号: GRM31CR71A226KE15L

品牌: 村田

封装: 1206 22µF 10V ±10%

完全替代

MURATA  GRM31CR71A226KE15L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 1206 [3216 公制]

CL31B226KPHNNNE和GRM31CR71A226KE15L的区别

型号: CL31B226MPHNNNE

品牌: 三星

封装: 1206 22µF 10V ±20%

类似代替

CL31 系列 22 uF 10 V ±20 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

CL31B226KPHNNNE和CL31B226MPHNNNE的区别

型号: 1206ZC226KAT2A

品牌: 艾维克斯

封装: 1206 22uF 10V 10per

功能相似

AVX  1206ZC226KAT2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 1206 [3216 公制]

CL31B226KPHNNNE和1206ZC226KAT2A的区别