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CL31B226MPHNNNE

CL31B226MPHNNNE

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

CL31 系列 22 uF 10 V ±20 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

CL31 Series 22 uF 10 V ±20 % Tolerance X7R SMT Multilayer Ceramic Capacitor


得捷:
CAP CER 22UF 10V X7R 1206


艾睿:
Cap Ceramic 22uF 10V X7R 20% Pad SMD 1206 125°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 22uF 10V X7R 20% Pad SMD 1206 125C T/R


CL31B226MPHNNNE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 22 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 1.6 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CL31B226MPHNNNE引脚图与封装图
CL31B226MPHNNNE引脚图

CL31B226MPHNNNE引脚图

CL31B226MPHNNNE封装图

CL31B226MPHNNNE封装图

CL31B226MPHNNNE封装焊盘图

CL31B226MPHNNNE封装焊盘图

在线购买CL31B226MPHNNNE
型号 制造商 描述 购买
CL31B226MPHNNNE Samsung 三星 CL31 系列 22 uF 10 V ±20 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CL31B226MPHNNNE
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL31B226MPHNNNE

品牌: Samsung 三星

封装: 1206 22µF 10V ±20%

当前型号

CL31 系列 22 uF 10 V ±20 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号: CL31B226KPHNNNE

品牌: 三星

封装: 1206 22µF 10V ±10%

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CL31B226MPHNNNE和CL31B226KPHNNNE的区别

型号: CL31B226KPHNFNE

品牌: 三星

封装: 1206 22uF ±10% 10V

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