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CL31B105KCHSNNE

CL31B105KCHSNNE

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 1UF 100V X7R 1206


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 1μF 100V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


立创商城:
1uF ±10% 100V


艾睿:
Cap Ceramic 1uF 100V X7R 10% Pad SMD 1206 Soft Termination 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 1uF 100V X7R 10% SMD 1206 125°C Embossed T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 1uF; 100V; X7R; ±10%; SMD; 1206


Verical:
Cap Ceramic 1uF 100V X7R 10% Pad SMD 1206 125C T/R


儒卓力:
**KC 1,0µF 1206 10% 100V X7R STAG **


CL31B105KCHSNNE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

工作电压 100 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 1 µF

容差 ±10 %

产品系列 Soft Termination

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 1.6 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通用, Boardflex 敏感

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL31B105KCHSNNE引脚图与封装图
CL31B105KCHSNNE引脚图

CL31B105KCHSNNE引脚图

CL31B105KCHSNNE封装图

CL31B105KCHSNNE封装图

CL31B105KCHSNNE封装焊盘图

CL31B105KCHSNNE封装焊盘图

在线购买CL31B105KCHSNNE
型号 制造商 描述 购买
CL31B105KCHSNNE Samsung 三星 Samsung 1206 MLCC series reels ### 1206 系列 C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 搜索库存
替代型号CL31B105KCHSNNE
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： CL31B105KCHSNNE

品牌： Samsung 三星

封装： 1206 1uF 100V ±10%

当前型号

Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

当前型号

型号： CL31B105KCHNNNE

品牌： 三星

封装： 1206 1uF 100V 10per

完全替代

CL31 系列 1206 1 uF 100 V ±10% X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

CL31B105KCHSNNE和CL31B105KCHNNNE的区别

型号： CL32B105KCJSNNE

品牌： 三星

封装： 1210 1uF 100V ±10%

完全替代

CL 系列 1210 1 uF 100 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

CL31B105KCHSNNE和CL32B105KCJSNNE的区别