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CGB3S1JB0J106M050AC

CGB3S1JB0J106M050AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0603 10uF ±20% 6.3V -B

±20% 6.3V 陶瓷器 JB 0603(1608 公制)


得捷:
CAP CER 10UF 6.3V JB 0603


艾睿:
Cap Ceramic 10uF 6.3V JB 20% Pad SMD 0603 85°C T/R


CGB3S1JB0J106M050AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.3 V

电容 10 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -25 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 -B/-25℃~+85℃

工作温度 -25℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGB3S1JB0J106M050AC引脚图与封装图
CGB3S1JB0J106M050AC引脚图

CGB3S1JB0J106M050AC引脚图

CGB3S1JB0J106M050AC封装图

CGB3S1JB0J106M050AC封装图

CGB3S1JB0J106M050AC封装焊盘图

CGB3S1JB0J106M050AC封装焊盘图

在线购买CGB3S1JB0J106M050AC
型号 制造商 描述 购买
CGB3S1JB0J106M050AC TDK 东电化 0603 10uF ±20% 6.3V -B 搜索库存
替代型号CGB3S1JB0J106M050AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGB3S1JB0J106M050AC

品牌: TDK 东电化

封装: 0603 10uF ±20% 6.3V

当前型号

0603 10uF ±20% 6.3V -B

当前型号

型号: CGB3C1JB0J106M065AC

品牌: 东电化

封装: 0603 10uF 20per 6.3V

完全替代

0603 10uF ±20% 6.3V -B

CGB3S1JB0J106M050AC和CGB3C1JB0J106M065AC的区别