CL31B104KEHSFNE
数据手册.pdfSamsung(三星)
被动器件
CL31B104KEHSFNE中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 250 V
电容 100000 PF
容差 ±10 %
产品系列 Power Application
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 250 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
厚度 1.6 mm
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 通用, Boardflex 敏感
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL31B104KEHSFNE引脚图与封装图 
CL31B104KEHSFNE引脚图
CL31B104KEHSFNE封装图
CL31B104KEHSFNE封装焊盘图
在线购买CL31B104KEHSFNE
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CL31B104KEHSFNE | Samsung 三星 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 搜索库存 |
替代型号CL31B104KEHSFNE
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CL31B104KEHSFNE 品牌： Samsung 三星 封装： 1206 100nF ±10% 250V | 当前型号 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 当前型号 |
| 型号： CL31B104KEHSNNE 品牌： 三星 封装： 1206 100nF 250V ±10% | 类似代替 | CL31 系列 1206 0.1 uF 250 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 | CL31B104KEHSFNE和CL31B104KEHSNNE的区别 |
| 型号： CL31B104KEHNNNE 品牌： 三星 封装： 1206 100nF 250V 10per | 类似代替 | MLCC-多层陶瓷电容器 | CL31B104KEHSFNE和CL31B104KEHNNNE的区别 |
| 型号： CL31B104KDHNNNE 品牌： 三星 封装： 1206 100nF 200V ±10% | 功能相似 | 1206 0.1 µF 200 V 10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 | CL31B104KEHSFNE和CL31B104KDHNNNE的区别 |