额定电压DC 10 V
电容 10 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 10 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 1000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL31B106KPHN3NE引脚图
CL31B106KPHN3NE封装图
CL31B106KPHN3NE封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CL31B106KPHN3NE | Samsung 三星 | 1206 10uF ±10% 10V X7R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CL31B106KPHN3NE 品牌: Samsung 三星 封装: 10uF 10V ±10% | 当前型号 | 1206 10uF ±10% 10V X7R | 当前型号 | |
型号: CL31B106KAHNNNE 品牌: 三星 封装: 1206 10uF 25V 10per | 功能相似 | CL31 系列 1206 10 uF 25 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容 | CL31B106KPHN3NE和CL31B106KAHNNNE的区别 | |
型号: CL31B106KOHNNNE 品牌: 三星 封装: 1206 10uF 16V 10per | 功能相似 | CL31 系列 1206 10 uF 16 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容 | CL31B106KPHN3NE和CL31B106KOHNNNE的区别 | |
型号: CL31B106KLHNNNE 品牌: 三星 封装: 1206 10µF 35V ±10% | 功能相似 | Samsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner Product code C is suitable. For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G NP0 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 | CL31B106KPHN3NE和CL31B106KLHNNNE的区别 |