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CGA2B3X8R1H103K050BD

CGA2B3X8R1H103K050BD

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT EPXY 0402 50V 0.01uF X8R 10% AEC-Q200

10000 pF ±10% 50V 陶瓷器 X8R 0402(1005 公制)


得捷:
CAP CER 10000PF 50V 0402 EPOXY


欧时:
Capacitor Multi Layer Ceramic X8R SMD 04


立创商城:
10nF ±10% 50V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT EPXY 0402 50V 0.01uF X8R 10% AEC-Q200


艾睿:
Cap Ceramic 0.01uF 50V X8R 10% Pad SMD 0402 150°C Automotive T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.01uF 50V X8R 10% SMD 0402 150°C Punched Paper T/R


CGA2B3X8R1H103K050BD中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 0.01 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 X8R/-55℃~+150℃

工作温度 -55℃ ~ 150℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 汽车级, Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGA2B3X8R1H103K050BD引脚图与封装图
CGA2B3X8R1H103K050BD引脚图

CGA2B3X8R1H103K050BD引脚图

CGA2B3X8R1H103K050BD封装图

CGA2B3X8R1H103K050BD封装图

CGA2B3X8R1H103K050BD封装焊盘图

CGA2B3X8R1H103K050BD封装焊盘图

在线购买CGA2B3X8R1H103K050BD
型号 制造商 描述 购买
CGA2B3X8R1H103K050BD TDK 东电化 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT EPXY 0402 50V 0.01uF X8R 10% AEC-Q200 搜索库存
替代型号CGA2B3X8R1H103K050BD
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA2B3X8R1H103K050BD

品牌: TDK 东电化

封装: 0402 10nF 50V ±10%

当前型号

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT EPXY 0402 50V 0.01uF X8R 10% AEC-Q200

当前型号

型号: CGA2B2X8R1E103K050BD

品牌: 东电化

封装: 0402 10nF 10per 25V

功能相似

0402 10nF ±10% 25V X8R

CGA2B3X8R1H103K050BD和CGA2B2X8R1E103K050BD的区别