额定电压DC 50 V
电容 0.01 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
长度 1 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
厚度 0.5 mm
材质 X8R/-55℃~+150℃
工作温度 -55℃ ~ 150℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
制造应用 汽车级, Automotive Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA2B3X8R1H103K050BD引脚图
CGA2B3X8R1H103K050BD封装图
CGA2B3X8R1H103K050BD封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA2B3X8R1H103K050BD | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT EPXY 0402 50V 0.01uF X8R 10% AEC-Q200 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGA2B3X8R1H103K050BD 品牌: TDK 东电化 封装: 0402 10nF 50V ±10% | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT EPXY 0402 50V 0.01uF X8R 10% AEC-Q200 | 当前型号 | |
型号: CGA2B2X8R1E103K050BD 品牌: 东电化 封装: 0402 10nF 10per 25V | 功能相似 | 0402 10nF ±10% 25V X8R | CGA2B3X8R1H103K050BD和CGA2B2X8R1E103K050BD的区别 |