C2012X7R1H104K125AE
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X7R1H104K125AE中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50 V
电容 0.1 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade, Boardflex 敏感
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X7R1H104K125AE引脚图与封装图 
C2012X7R1H104K125AE引脚图
C2012X7R1H104K125AE封装图
C2012X7R1H104K125AE封装焊盘图
在线购买C2012X7R1H104K125AE
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X7R1H104K125AE | TDK 东电化 | 0805 100nF ±10% 50V X7R | 搜索库存 |
替代型号C2012X7R1H104K125AE
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X7R1H104K125AE 品牌： TDK 东电化 封装： 0805 100nF ±10% 50V | 当前型号 | 0805 100nF ±10% 50V X7R | 当前型号 |
| 型号： C2012X7R1H104K 品牌： 东电化 封装： 2012 100nF ±10% 50V X7R | 完全替代 | Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125℃ T/R | C2012X7R1H104K125AE和C2012X7R1H104K的区别 |
| 型号： CL21B104KBCNFNC 品牌： 三星 封装： 0805 100nF 50V ±10% | 类似代替 | MLCC-多层陶瓷电容器 | C2012X7R1H104K125AE和CL21B104KBCNFNC的区别 |
| 型号： CGA4J2X7R1H104K125AE 品牌： 东电化 封装： 0805 100nF ±10% 50V | 类似代替 | 0805 100nF ±10% 50V X7R | C2012X7R1H104K125AE和CGA4J2X7R1H104K125AE的区别 |