额定电压DC 6.3 V
电容 22 µF
容差 ±20 %
产品系列 Low profile
精度 ±20 %
额定电压 6.3 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.85 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL21A226MQCLRNC引脚图
CL21A226MQCLRNC封装图
CL21A226MQCLRNC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CL21A226MQCLRNC | Samsung 三星 | CL21 系列 0805 22 uF 6.3 V X5R ±20% 容差 多层陶瓷电容 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CL21A226MQCLRNC 品牌: Samsung 三星 封装: 0805 22uF 6.3V ±20% | 当前型号 | CL21 系列 0805 22 uF 6.3 V X5R ±20% 容差 多层陶瓷电容 | 当前型号 | |
型号: CL21A226MQQNNNG 品牌: 三星 封装: 08052012 22uF 6.3V 20per | 完全替代 | Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。 | CL21A226MQCLRNC和CL21A226MQQNNNG的区别 | |
型号: CL21A226MQCLQNC 品牌: 三星 封装: 22uF ±20% 6.3V | 完全替代 | CL21 系列 22 uF 6.3 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容 | CL21A226MQCLRNC和CL21A226MQCLQNC的区别 | |
型号: CL21A226MQCLRNL 品牌: 三星 封装: | 完全替代 | 0805 22uF ±20% 6.3V X5R | CL21A226MQCLRNC和CL21A226MQCLRNL的区别 |