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CL21A226MQCLRNC

CL21A226MQCLRNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

CL21 系列 0805 22 uF 6.3 V X5R ±20% 容差 多层陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 22UF 6.3V X5R 0805


立创商城:
22uF ±20% 6.3V


艾睿:
Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% SMD 0805 85


安富利:
Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% SMD 0805 85°C Cardboard T/R


Verical:
Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 0805 85C T/R


CL21A226MQCLRNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.3 V

电容 22 µF

容差 ±20 %

产品系列 Low profile

精度 ±20 %

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.85 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CL21A226MQCLRNC引脚图与封装图
CL21A226MQCLRNC引脚图

CL21A226MQCLRNC引脚图

CL21A226MQCLRNC封装图

CL21A226MQCLRNC封装图

CL21A226MQCLRNC封装焊盘图

CL21A226MQCLRNC封装焊盘图

在线购买CL21A226MQCLRNC
型号 制造商 描述 购买
CL21A226MQCLRNC Samsung 三星 CL21 系列 0805 22 uF 6.3 V X5R ±20% 容差 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CL21A226MQCLRNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21A226MQCLRNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0805 22uF 6.3V ±20%

当前型号

CL21 系列 0805 22 uF 6.3 V X5R ±20% 容差 多层陶瓷电容

当前型号

型号: CL21A226MQQNNNG

品牌: 三星

封装: 08052012 22uF 6.3V 20per

完全替代

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。

CL21A226MQCLRNC和CL21A226MQQNNNG的区别

型号: CL21A226MQCLQNC

品牌: 三星

封装: 22uF ±20% 6.3V

完全替代

CL21 系列 22 uF 6.3 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

CL21A226MQCLRNC和CL21A226MQCLQNC的区别

型号: CL21A226MQCLRNL

品牌: 三星

封装:

完全替代

0805 22uF ±20% 6.3V X5R

CL21A226MQCLRNC和CL21A226MQCLRNL的区别