CL31B331KHFNNNE
数据手册.pdfSamsung(三星)
被动器件
CL31B331KHFNNNE中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 630 V
电容 330 pF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 630 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 1.25 mm
封装公制 3216
封装 1206
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL31B331KHFNNNE引脚图与封装图 
CL31B331KHFNNNE引脚图
CL31B331KHFNNNE封装图
CL31B331KHFNNNE封装焊盘图
在线购买CL31B331KHFNNNE
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CL31B331KHFNNNE | Samsung 三星 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 搜索库存 |
替代型号CL31B331KHFNNNE
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CL31B331KHFNNNE 品牌： Samsung 三星 封装： 1206 330pF ±10% 630V X7R | 当前型号 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 当前型号 |
| 型号： CL21C331GBANNND 品牌： 三星 封装： 0805 330pF 50V ±2% | 功能相似 | 0805 330pF ±2% 50V C0G | CL31B331KHFNNNE和CL21C331GBANNND的区别 |
| 型号： NMC0402NPO331G50TRPF 品牌： NIC 封装： | 功能相似 | Cap Ceramic 330pF 50V C0G 2% SMD 0402 125 | CL31B331KHFNNNE和NMC0402NPO331G50TRPF的区别 |