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CL31C331JCCNNNC

CL31C331JCCNNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

±5% 100V 陶瓷器 C0G,NP0 1206(3216 公制)


得捷:
CAP CER 330PF 100V C0G/NP0 1206


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 330pF 100V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL31C331JCCNNNC


艾睿:
Cap Ceramic 330pF 100V C0G 5% SMD 1206 125


安富利:
Cap Ceramic 330pF 100V C0G 5% SMD 1206 125°C Cardboard T/R


富昌:
CL31 系列 1206 330 pF 100 V 5 % C0G SMD 多层陶瓷电容


儒卓力:
**KC 330pF 1206 5% 100V NP0 **


CL31C331JCCNNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 330 pF

容差 ±5 %

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.85 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL31C331JCCNNNC引脚图与封装图
CL31C331JCCNNNC引脚图

CL31C331JCCNNNC引脚图

CL31C331JCCNNNC封装图

CL31C331JCCNNNC封装图

CL31C331JCCNNNC封装焊盘图

CL31C331JCCNNNC封装焊盘图

在线购买CL31C331JCCNNNC
型号 制造商 描述 购买
CL31C331JCCNNNC Samsung 三星 Samsung 1206 MLCC series reels ### 1206 系列 C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 搜索库存
替代型号CL31C331JCCNNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL31C331JCCNNNC

品牌: Samsung 三星

封装: 1206 330pF 100V ±5%

当前型号

Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

当前型号

型号: C1206C331K1GAC7800

品牌: 基美

封装: 1206 330pF 100V 10per

功能相似

Cap Ceramic 330pF 100V C0G 10% SMD 1206 125℃ T/R

CL31C331JCCNNNC和C1206C331K1GAC7800的区别

型号: 101R18N331KV4T

品牌: 约翰逊

封装:

功能相似

1206 330pF ±10% 100V NPO

CL31C331JCCNNNC和101R18N331KV4T的区别

型号: 101R18N331JV6E

品牌: 约翰逊

封装:

功能相似

Cap Ceramic 330pF 100V C0G 5% SMD 1206 125

CL31C331JCCNNNC和101R18N331JV6E的区别