C0805C226M8PAC7800

C 系列 0805（2012 规格）0805（EIA 英制尺寸）、2012（公制尺寸代码）片式电容器 少杂散电容，可进行接近理论值电路设计 低残余电感和高频响应特性 温度特性 - 高介电常数 B ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

C 系列 0805（2012 规格）

0805（EIA 英制尺寸）、2012（公制尺寸代码）片式器

少杂散电容，可进行接近理论值电路设计

低残余电感和高频响应特性

温度特性 - 高介电常数 B

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

得捷:
CAP CER 22UF 10V X5R 0805

立创商城:
22uF ±20% 10V

欧时:
### C 系列 0805（2012 规格）0805（EIA 英制尺寸）、2012（公制尺寸代码）片式电容器 少杂散电容，可进行接近理论值电路设计 低残余电感和高频响应特性 温度特性 - 高介电常数 B ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

艾睿:
Cap Ceramic 22uF 10V X5R 20% Pad SMD 0805 85°C T/R

Allied Electronics:
0805 C 22uF Ceramic Multilayer Capacitor, 10 VDC, +85degC, X5R Dielec, +/-20%