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C1206C333KBRACTU

C1206C333KBRACTU

数据手册.pdf

KEMET  C1206C333KBRACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]

KEMET品牌的X7R电介质高电压表面安装MLCC具有125°C最高工作温度, 被认定是"温度稳定". 电子工业联盟 EIA将X7R电介质定性为II类材料. 该类材料的组件是固定的陶瓷介质, 适用于并联或去耦应用, 或用于频率鉴别电路, 其中Q与电容特性的稳定性并不重要. X7R相对于时间与电压表现出可预测的电容变化, 并且电容值受环境温度影响较小. -55°C至+125°C, 电容值变化限制在±15％.

C1206C333KBRAC7800

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工作温度范围为-55°C至+ +125°C
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电容值范围: E24十进制值, 10pF至560nF
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DC额定电压: 500V至3000V
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可选外壳尺寸: EIA 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2220与2225
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在高频率下具有卓越性能, 低ESR与ESL
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业界领先的CV值
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业界领先的CV值
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非极化设备, 减少安装问题
C1206C333KBRACTU中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 650 V

绝缘电阻 3.03 GΩ

电容 33000 pF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 630 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.7 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

介质材料 Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准

REACH SVHC版本 2015/06/15

C1206C333KBRACTU引脚图与封装图
C1206C333KBRACTU引脚图

C1206C333KBRACTU引脚图

C1206C333KBRACTU封装图

C1206C333KBRACTU封装图

C1206C333KBRACTU封装焊盘图

C1206C333KBRACTU封装焊盘图

在线购买C1206C333KBRACTU
型号 制造商 描述 购买
C1206C333KBRACTU KEMET Corporation 基美 KEMET  C1206C333KBRACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制] 搜索库存
替代型号C1206C333KBRACTU
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： C1206C333KBRACTU

品牌： KEMET Corporation 基美

封装： 1206 33nF 650V ±10%

当前型号

KEMET  C1206C333KBRACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]

当前型号

型号： CGA5L4X7R2J333K160AA

品牌： 东电化

封装： 1206 33nF 630V 10per

功能相似

TDK  CGA5L4X7R2J333K160AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]

C1206C333KBRACTU和CGA5L4X7R2J333K160AA的区别

型号： MC1206B333K631CT

品牌： Multicomp

封装： 1206 33nF 630V ±10%

功能相似

MULTICOMP  MC1206B333K631CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]

C1206C333KBRACTU和MC1206B333K631CT的区别