锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

CBR02C829D3GAC

CBR02C829D3GAC

数据手册.pdf

Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

Kemet HiQ-CBR 系列


欧时:
KEMET HiQ-CBR 系列 8.2pF 25V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC CBR02C829D3GAC


立创商城:
8.2pF ±0.5pF 25V


得捷:
CAP CER 8.2PF 25V C0G/NP0 0201


艾睿:
You can use multiple capacitors of different parameters choosing this CBR02C829D3GAC multilayer ceramic capacitor from Kemet! It can withstand a voltage of 25 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. This product will be shipped in tape and reel packaging to allow for quick mounting and safe delivery. This product is 0.6 mm long, 0.3 mm tall and 0.3 mm deep. Its capacitance value is 8.2pF.


Allied Electronics:
0201 C, CBR 8.2pF Ceramic Multilayer Capacitor, 25VDC, +125C, C0G Dielec, +/-0.5pF


安富利:
Cap Ceramic 8.2pF 25V C0G 0.5pF SMD 0201 125°C Paper T/R


CBR02C829D3GAC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 8.2 pF

容差 ±0.5 pF

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 0603

封装 0201

外形尺寸

长度 0.6 mm

宽度 0.3 mm

高度 0.3 mm

封装公制 0603

封装 0201

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±30 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 1

制造应用 RF,微波,高频

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CBR02C829D3GAC引脚图与封装图
CBR02C829D3GAC引脚图

CBR02C829D3GAC引脚图

CBR02C829D3GAC封装图

CBR02C829D3GAC封装图

CBR02C829D3GAC封装焊盘图

CBR02C829D3GAC封装焊盘图

在线购买CBR02C829D3GAC
型号 制造商 描述 购买
CBR02C829D3GAC KEMET Corporation 基美 Kemet 0201 CBR Series ### 0201 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CBR02C829D3GAC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CBR02C829D3GAC

品牌: KEMET Corporation 基美

封装: 0201 8.2pF 25V ±0.5pF

当前型号

Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: GRM0335C1E8R2DA01D

品牌: 村田

封装: 0603 8.2pF 25V ±0.5pF

类似代替

MURATA  GRM0335C1E8R2DA01D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 8.2 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 25 V, 0201 [0603 公制]

CBR02C829D3GAC和GRM0335C1E8R2DA01D的区别