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C0805C104K9RACTU

C0805C104K9RACTU

数据手册.pdf

KEMET  C0805C104K9RACTU  CAP, MLCC, X7R, 0.1UF, 6.3V, 0805 新

KEMET公司的X7R介质最高工作温度为125°C, 被认为是"温度稳定". X7R介质是Class II材料. 该类的元件是固定的陶瓷介质, 适用于旁路或去耦应用, 或用于频率鉴别电路, 其中Q与电容值的稳定性并不重要. X7R相对于时间与电压的表现可预测电容变化, 并且电容值受环境温度影响较小. -55°C至+ 125°C, 电容值变化限制在±15％.

C0805C104K9RAC7800

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工作温度范围为-55°C至+ +125°C
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电容值范围包括: E24十进制值, 10pF至47pF
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DC额定电压6.3V至250V
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可选外壳尺寸: EIA 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2220与2225
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温度稳定介质
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无铅 Pb, RoHS和REACH合规
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温度稳定介质
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Lead Pb-free, RoHS, and REACH Compliant
C0805C104K9RACTU中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 0.1 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

引脚间距 0.75 mm

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 2 mm

高度 0.78 mm

封装公制 2012

封装 0805

引脚间距 0.75 mm

物理参数

介质材料 Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 通用, 旁通，去耦

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准

C0805C104K9RACTU引脚图与封装图
C0805C104K9RACTU引脚图

C0805C104K9RACTU引脚图

C0805C104K9RACTU封装图

C0805C104K9RACTU封装图

C0805C104K9RACTU封装焊盘图

C0805C104K9RACTU封装焊盘图

在线购买C0805C104K9RACTU
型号 制造商 描述 购买
C0805C104K9RACTU KEMET Corporation 基美 KEMET  C0805C104K9RACTU  CAP, MLCC, X7R, 0.1UF, 6.3V, 0805 新 搜索库存
替代型号C0805C104K9RACTU
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： C0805C104K9RACTU

品牌： KEMET Corporation 基美

封装： 0805 100nF 6.3V ±10%

当前型号

KEMET  C0805C104K9RACTU  CAP, MLCC, X7R, 0.1UF, 6.3V, 0805 新

当前型号

型号： C0805C104K5RACTU

品牌： 基美

封装： 0805 100nF 50V 10per

功能相似

KEMET  C0805C104K5RACTU  多层陶瓷电容, C系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

C0805C104K9RACTU和C0805C104K5RACTU的区别

型号： C0805C104J5RACTU

品牌： 基美

封装： 0805 100nF 50V 5per

功能相似

KEMET  C0805C104J5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 µF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

C0805C104K9RACTU和C0805C104J5RACTU的区别

型号： C0805C104K3RACTU

品牌： 基美

封装： 0805 100nF 25V 10per

功能相似

KEMET  C0805C104K3RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

C0805C104K9RACTU和C0805C104K3RACTU的区别