CBR02C608B3GAC
数据手册.pdfKEMET Corporation(基美)
电子元器件分类
CBR02C608B3GAC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25 V
电容 0.6 pF
容差 ±0.1 pF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 0603
封装 0201
外形尺寸
长度 0.6 mm
宽度 0.3 mm
高度 0.3 mm
封装公制 0603
封装 0201
物理参数
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 1
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CBR02C608B3GAC引脚图与封装图 
CBR02C608B3GAC引脚图
CBR02C608B3GAC封装图
CBR02C608B3GAC封装焊盘图
在线购买CBR02C608B3GAC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CBR02C608B3GAC | KEMET Corporation 基美 | 0201 0.6pF ±0.1pF 25V C0G | 搜索库存 |
替代型号CBR02C608B3GAC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CBR02C608B3GAC 品牌： KEMET Corporation 基美 封装： 0201 0.6pF ±0.1pF 25V | 当前型号 | 0201 0.6pF ±0.1pF 25V C0G | 当前型号 |
| 型号： C0603C0G1E0R6B030BF 品牌： 东电化 封装： 0201 | 类似代替 | Cap Ceramic 0.6pF 25V C0G 0.1pF SMD 0201 125 | CBR02C608B3GAC和C0603C0G1E0R6B030BF的区别 |