C0603C0G1H020C
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TDK
东电化
被动器件
C0603C0G1H020C中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 2 pF
电介质特性 C0G/NP0
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 0201
外形尺寸
长度 600 µm
宽度 0.3 mm
高度 0.3 mm
封装 0201
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C0603C0G1H020C引脚图与封装图
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在线购买C0603C0G1H020C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C0603C0G1H020C | TDK 东电化 | Cap Ceramic 2pF 50V C0G 0.25pF Pad SMD 0201 125℃ T/R | 搜索库存 |
替代型号C0603C0G1H020C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C0603C0G1H020C 品牌： TDK 东电化 封装： 0603 2pF 50V | 当前型号 | Cap Ceramic 2pF 50V C0G 0.25pF Pad SMD 0201 125℃ T/R | 当前型号 |
| 型号： GRM0335C1H2R0CD01D 品牌： 村田 封装： 0201 2pF 0.25pF 50V C0G/NP0 | 功能相似 | 超小GRM系列/ GRM033 （ 0201芯片尺寸） Ultra-small GRM series / GRM033 0201 Chip size | C0603C0G1H020C和GRM0335C1H2R0CD01D的区别 |