锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

CL21C222JBFNNNF

CL21C222JBFNNNF

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 MLCC seriesGeneral Multilayer Ceramic Chip CapacitorsHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner Product code C is suitable. For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

0805 MLCC 系列

一般多层陶瓷片状器

高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片

宽电容范围

宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V

高度可靠的性能

高耐端接金属

应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机;

调谐器(产品代码 C 适合)。

对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车器件应,应遵守特殊规格


得捷:
CAP CER 2200PF 50V C0G/NP0 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 2.2nF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 0.0022uF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.0022uF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125C T/R


儒卓力:
**KC 2,2nF 0805 5% 50V NP0 **


CL21C222JBFNNNF中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 2.2 nF

容差 ±5 %

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

军工级 Yes

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21C222JBFNNNF引脚图与封装图
CL21C222JBFNNNF引脚图

CL21C222JBFNNNF引脚图

CL21C222JBFNNNF封装图

CL21C222JBFNNNF封装图

CL21C222JBFNNNF封装焊盘图

CL21C222JBFNNNF封装焊盘图

在线购买CL21C222JBFNNNF
型号 制造商 描述 购买
CL21C222JBFNNNF Samsung 三星 Samsung 0805 MLCC series General Multilayer Ceramic Chip Capacitors Highly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner Product code C is suitable. For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CL21C222JBFNNNF
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21C222JBFNNNF

品牌: Samsung 三星

封装: 0805 2.2nF 50V ±5%

当前型号

Samsung 0805 MLCC seriesGeneral Multilayer Ceramic Chip CapacitorsHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner Product code C is suitable. For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: CL21C222JBFNNNE

品牌: 三星

封装: 0805 2.2nF 50V 5per

类似代替

CL21系列 0805 0.0022 uF 50 V 5 % C0G SMD 多层陶瓷电容

CL21C222JBFNNNF和CL21C222JBFNNNE的区别

型号: NMC0805NPO222G50TRPLP3KF

品牌: NIC

封装:

类似代替

Cap Ceramic 0.0022uF 50V C0G 2% SMD 0805 125℃ Embossed Plastic T/R

CL21C222JBFNNNF和NMC0805NPO222G50TRPLP3KF的区别

型号: CL21C222JBFNNNG

品牌: 三星

封装: 0805 2.2nF 50V ±5%

功能相似

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

CL21C222JBFNNNF和CL21C222JBFNNNG的区别