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C1206X103KFRACTU

C1206X103KFRACTU

数据手册.pdf

电容, 多层陶瓷电容, X7R, 0.01UF, 1.5KV, 1206

KEMET公司的High Voltage X Series HV FT-CAP表面安装MLCC采用X7R介质, 解决了MLCC的主要故障 - 弯曲裂纹, 这种故障通常是在电路板弯曲和热温循环过程中产生的过度拉伸/剪切应力的结果. 该器件在端接系统的基底金属和镍阻隔层之间采用柔韧且导电的银环氧树脂. 这种环氧树脂层可以降低应力对刚性陶瓷主体的影响, 从而减少扭曲裂缝, 避免低IR或短路故障. 尽管柔性端接技术不能完全消除在极端环境和处理条件下机械损坏的可能性, 但可以提供比标准端接系统更好的弯曲性能. HV FT-CAP具有低泄漏电流, 在高频下具有低ESR, 在开关电源, 照明镇流器等应用中适合用作为缓冲器或滤波器.

C1206X103KFRAC7800

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高达5mm的弯曲能力
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高频率具有优秀的性能
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值范围: 10 pF至560 nF
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DC额定电压: 500, 630V, 1, 1.5, 2, 2.5, 3kV
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外壳尺寸: EIA 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2220与2225
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工作温度范围为-55°C至+ +125°C
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低ESR和ESL
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电容随时间不会衰减
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100%纯镀雾锡端接表面, 可提供良好的可焊性
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无压电噪声, 低ESR, 低ESL, 高温度稳定性
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非极化设备, 减少安装问题
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施加额定DC电压不会造成电容值变化
C1206X103KFRACTU中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 1.5 kV

绝缘电阻 100 GΩ

电容 10000 pF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 1.5 kV

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

介质材料 Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 Boardflex 敏感

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准

REACH SVHC版本 2015/06/15

C1206X103KFRACTU引脚图与封装图
C1206X103KFRACTU引脚图

C1206X103KFRACTU引脚图

C1206X103KFRACTU封装图

C1206X103KFRACTU封装图

C1206X103KFRACTU封装焊盘图

C1206X103KFRACTU封装焊盘图

在线购买C1206X103KFRACTU
型号 制造商 描述 购买
C1206X103KFRACTU KEMET Corporation 基美 电容, 多层陶瓷电容, X7R, 0.01UF, 1.5KV, 1206 搜索库存
替代型号C1206X103KFRACTU
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1206X103KFRACTU

品牌: KEMET Corporation 基美

封装: 1206 10nF 1.5kV ±10%

当前型号

电容, 多层陶瓷电容, X7R, 0.01UF, 1.5KV, 1206

当前型号

型号: C1206X103KCRACTU

品牌: 基美

封装: 1206 10nF 500V 10per

功能相似

KEMET  C1206X103KCRACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, AEC-Q200 X系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 500 V, 1206 [3216 公制]

C1206X103KFRACTU和C1206X103KCRACTU的区别

型号: 631R18W103KF4E

品牌: 约翰逊

封装: 1206 10nF ±10% 630V

功能相似

1206 10nF ±10% 630V X7R

C1206X103KFRACTU和631R18W103KF4E的区别