CDR31BP330BFSP
数据手册.pdf
KEMET Corporation
基美
被动器件
CDR31BP330BFSP中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 100 V
电容 33 pF
容差 ±1 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
封装 0805
厚度 1.30 mm
物理参数
介质材料 Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
CDR31BP330BFSP引脚图与封装图
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在线购买CDR31BP330BFSP
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CDR31BP330BFSP | KEMET Corporation 基美 | Cap Ceramic 33pF 100V C0G 1% SMD 0805 0.1%FR 125℃ Bulk | 搜索库存 |
替代型号CDR31BP330BFSP
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CDR31BP330BFSP 品牌： KEMET Corporation 基美 封装： 33pF 100V ±1% | 当前型号 | Cap Ceramic 33pF 100V C0G 1% SMD 0805 0.1%FR 125℃ Bulk | 当前型号 |
| 型号： C0805N330F1GPL 品牌： 基美 封装： 0805 | 完全替代 | Cap Ceramic 33pF 100V C0G 1% SMD 0805 0.1%FR 125℃ Bulk | CDR31BP330BFSP和C0805N330F1GPL的区别 |
| 型号： C0805N330F1GSC 品牌： 基美 封装： | 完全替代 | Cap Ceramic 33pF 100V C0G 1% SMD 0805 0.001%FR 125℃ Bulk | CDR31BP330BFSP和C0805N330F1GSC的区别 |
| 型号： C0805N330F1GMC 品牌： 基美 封装： | 功能相似 | Cap Ceramic 33pF 100V C0G 1% SMD 0805 1%FR 125℃ Bulk | CDR31BP330BFSP和C0805N330F1GMC的区别 |
