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CBR08C339BAGAC

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数据手册.pdf

Kemet 0805 CBR 系列Kemet C0805 系列 C0G 电介质表面安装电容器具有较高的最高工作温度。 电子元件、组件与材料协会 EIA 将 C0G 电介质描绘为 I 类材料。 这个分类的元件为固定的陶瓷电介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于电容特性的 Q 和稳定性不太重要的频率鉴别电路。表面安装陶瓷片状电容器 超稳定 低损耗 I 类电容器,带锡 Sn 端接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

KEMET 0805 CBR 系列

Kemet C0805 系列 C0G 电介质表面安装器具有较高的最高工作温度。 电子元件、组件与材料协会 EIA 将 C0G 电介质描绘为 I 类材料。 这个分类的元件为固定的陶瓷电介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于电容特性的 Q 和稳定性不太重要的频率鉴别电路。

表面安装陶瓷片状电容器

超稳定

低损耗

I 类电容器,带锡 Sn 端接


立创商城:
3.3pF ±0.1pF 250V


得捷:
CAP CER 3.3PF 250V C0G/NP0 0805


欧时:
KEMET HiQ-CBR 系列 3.3pF 250V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC CBR08C339BAGAC


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 250volts 3.3pF C0G 0805 .1pF Tol RF


e络盟:
射频电容, C0G / NP0, 3.3 pF, 250 V, HiQ-CBR系列, ± 0.1pF, 125 °C, 0805 [2012公制]


艾睿:
You can&s;t go wrong with this CBR08C339BAGAC multilayer ceramic capacitor from Kemet, it is the most commonly used type of capacitor for multiple applications! It can withstand a voltage of 250 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. Tape and reel packaging will encase the product during shipment, ensuring safe delivery and enabling quick mounting of components. This product is 2 mm long, 0.85 mm tall and 1.25 mm deep. Its capacitance value is 3.3pF.


Allied Electronics:
0805 CBR 3.3pF Ceramic Multilayer Capacitor, 250VDC, +125C, C0G Dielectric, +/-0.1pF


安富利:
Cap Ceramic 3.3pF 250V C0G 0.1pF SMD 0805 125°C Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 3.3pF 250V C0G 0.1pF Pad SMD 0805 125C Low ESR Medical T/R


CBR08C339BAGAC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 250 V

电容 3.3 pF

容差 ±0.1 pF

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 250 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±30 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 1

制造应用 RF,微波,高频

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CBR08C339BAGAC引脚图与封装图
CBR08C339BAGAC引脚图

CBR08C339BAGAC引脚图

CBR08C339BAGAC封装图

CBR08C339BAGAC封装图

CBR08C339BAGAC封装焊盘图

CBR08C339BAGAC封装焊盘图

在线购买CBR08C339BAGAC
型号 制造商 描述 购买
CBR08C339BAGAC KEMET Corporation 基美 Kemet 0805 CBR 系列 Kemet C0805 系列 C0G 电介质表面安装电容器具有较高的最高工作温度。 电子元件、组件与材料协会 EIA 将 C0G 电介质描绘为 I 类材料。 这个分类的元件为固定的陶瓷电介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于电容特性的 Q 和稳定性不太重要的频率鉴别电路。 表面安装陶瓷片状电容器 超稳定 低损耗 I 类电容器,带锡 Sn 端接 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CBR08C339BAGAC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CBR08C339BAGAC

品牌: KEMET Corporation 基美

封装: 0805 3.3pF 250V ±0.1pF

当前型号

Kemet 0805 CBR 系列Kemet C0805 系列 C0G 电介质表面安装电容器具有较高的最高工作温度。 电子元件、组件与材料协会 EIA 将 C0G 电介质描绘为 I 类材料。 这个分类的元件为固定的陶瓷电介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于电容特性的 Q 和稳定性不太重要的频率鉴别电路。表面安装陶瓷片状电容器 超稳定 低损耗 I 类电容器,带锡 Sn 端接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: 600F3R3BT250XT

品牌: American Technical Ceramics

封装: 0805

类似代替

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 250volts 3.3pF NP0

CBR08C339BAGAC和600F3R3BT250XT的区别

型号: GQM2195C2E3R3BB12J

品牌: 村田

封装:

功能相似

0805 3.3pF ±0.1pF 250V C0G

CBR08C339BAGAC和GQM2195C2E3R3BB12J的区别