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CBR08C689BAGAC

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数据手册.pdf

KEMET  CBR08C689BAGAC  电容, NP0, 0805, 250V, 6.8pF

KEMET 0805 CBR 系列

Kemet C0805 系列 C0G 电介质表面安装器具有较高的最高工作温度。 电子元件、组件与材料协会 EIA 将 C0G 电介质描绘为 I 类材料。 这个分类的元件为固定的陶瓷电介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于电容特性的 Q 和稳定性不太重要的频率鉴别电路。

表面安装陶瓷片状电容器

超稳定

低损耗

I 类电容器,带锡 Sn 端接


立创商城:
6.8pF ±0.1pF 250V


欧时:
### Kemet 0805 CBR 系列Kemet C0805 系列 C0G 电介质表面安装电容器具有较高的最高工作温度。 电子元件、组件与材料协会 EIA 将 C0G 电介质描绘为 I 类材料。 这个分类的元件为固定的陶瓷电介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于电容特性的 Q 和稳定性不太重要的频率鉴别电路。表面安装陶瓷片状电容器 超稳定 低损耗 I 类电容器,带锡 Sn 端接


得捷:
CAP CER 6.8PF 250V C0G/NP0 0805


艾睿:
Cap Ceramic 6.8pF 250V C0G 0.1pF SMD 0805 125


Allied Electronics:
0805 CBR 6.8pF Ceramic Multilayer Capacitor, 250VDC, +125C, C0G Dielectric, +/-0.1pF


CBR08C689BAGAC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 250 V

电容 6.8 pF

容差 ±0.1 pF

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 250 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±30 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 1

制造应用 RF,微波,高频

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CBR08C689BAGAC引脚图与封装图
CBR08C689BAGAC引脚图

CBR08C689BAGAC引脚图

CBR08C689BAGAC封装图

CBR08C689BAGAC封装图

CBR08C689BAGAC封装焊盘图

CBR08C689BAGAC封装焊盘图

在线购买CBR08C689BAGAC
型号 制造商 描述 购买
CBR08C689BAGAC KEMET Corporation 基美 KEMET  CBR08C689BAGAC  电容, NP0, 0805, 250V, 6.8pF 搜索库存
替代型号CBR08C689BAGAC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CBR08C689BAGAC

品牌: KEMET Corporation 基美

封装: 0805 6.8pF 250V ±0.1pF

当前型号

KEMET  CBR08C689BAGAC  电容, NP0, 0805, 250V, 6.8pF

当前型号

型号: CBR08C689B1GAC

品牌: 基美

封装: 0805

类似代替

Cap Cer 6.8pF 100V C0G/NPO 0805

CBR08C689BAGAC和CBR08C689B1GAC的区别

型号: CBR08C689BCGAC

品牌: 基美

封装: 0805 6.8pF ±0.1pF 500V

功能相似

0805 6.8pF ±0.1pF 500V C0G

CBR08C689BAGAC和CBR08C689BCGAC的区别