CBR02C130J3GAC

Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

Kemet 0201 CBR Series

### 0201 系列

镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层

应用包括移动电话、视频和调谐器设计

C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料

X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料

Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

欧时:
KEMET HiQ-CBR 系列 13pF 25V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC CBR02C130J3GAC, ±5%容差

立创商城:
13pF ±5% 25V

得捷:
CAP CER 13PF 25V C0G/NP0 0201

贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 25volts 13pF C0G 0201 5% Tol RF

艾睿:
Cap Ceramic 13pF 25V C0G 5% SMD 0201 125

Allied Electronics:
0201 C, CBR 13pF Ceramic Multilayer Capacitor, 25V dc, +125C, C0G Dielectric, +/-5%