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CKG57KX7T2J474M335JH

CKG57KX7T2J474M335JH

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  CKG57KX7T2J474M335JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 0.47 µF, ± 20%, X7T, 630 V, 2220 [5750公制]

0.47µF ±20% 630V Ceramic Capacitor X7T Nonstandard SMD


立创商城:
470nF ±20% 630V


得捷:
CAP CER 0.47UF 630V X7T SMD


e络盟:
# TDK  CKG57KX7T2J474M335JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 0.47 µF, ± 20%, X7T, 630 V, 2220 [5750公制]


艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 100V X7S 10% SMD 0603 125


安富利:
Cap 0.47uF 630V X7T 20% SMD 2220 125°C Blister Plastic T/R


Win Source:
CAP CER 0.47UF 630V X7T SMD / 0.47 µF ±20% 630V Ceramic Capacitor X7T SMD, J-Lead


CKG57KX7T2J474M335JH中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 630 V

电容 0.47 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7T

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 630 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 2220

外形尺寸

宽度 5 mm

高度 3.35 mm

封装 2220

厚度 3.35 mm

物理参数

材质 X7T/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 1000

制造应用 Commercial Grade, SMPS 滤波,旁路,去耦

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CKG57KX7T2J474M335JH引脚图与封装图
CKG57KX7T2J474M335JH引脚图

CKG57KX7T2J474M335JH引脚图

CKG57KX7T2J474M335JH封装图

CKG57KX7T2J474M335JH封装图

CKG57KX7T2J474M335JH封装焊盘图

CKG57KX7T2J474M335JH封装焊盘图

在线购买CKG57KX7T2J474M335JH
型号 制造商 描述 购买
CKG57KX7T2J474M335JH TDK 东电化 TDK  CKG57KX7T2J474M335JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 0.47 µF, ± 20%, X7T, 630 V, 2220 [5750公制] 搜索库存
替代型号CKG57KX7T2J474M335JH
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CKG57KX7T2J474M335JH

品牌: TDK 东电化

封装: 470nF 630V ±20%

当前型号

TDK  CKG57KX7T2J474M335JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 0.47 µF, ± 20%, X7T, 630 V, 2220 [5750公制]

当前型号

型号: CKG57KX7T2J474M335JJ

品牌: 东电化

封装: 470nF ±20% 630V

完全替代

2220 470nF ±20% 630V X7T

CKG57KX7T2J474M335JH和CKG57KX7T2J474M335JJ的区别