CKG57NX7R1H106M
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TDK
东电化
被动器件
CKG57NX7R1H106M中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 10 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X7R
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 Ceramic Chip
外形尺寸
长度 6.50 mm
宽度 5 mm
高度 5.50 mm
封装 Ceramic Chip
物理参数
介质材料 Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CKG57NX7R1H106M引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CKG57NX7R1H106M | TDK 东电化 | CAP CER 10uF 50V X7R 20% SMD | 搜索库存 |